Технологии
1. Демонтаж и монтаж любых элементов поверхностного монтажа, включая BGA компоненты оловянно-свинцовой (Sn63Pb37) и бессвинцовой (Lead Free) технологии инфракрасной паяльной станцией ERSA.
2.Восстановление механически повреждённых печатных плат после отрыва контактных площадок под микросхемами BGA
3. Демонтаж, реболинг (восстановление шариковых выводов микросхем BGA) и монтаж на плату видеочипов, мостов чипсетов и других деталей BGA
4. Изготовление шлейфов экранов и других устройств взамен труднодоступных оригинальных
5. Отмывка и ремонт ноутбука после залития жидкостями.
